A. 柔軟度(硬度)
B. 模量(通常是楊氏模量)
C. 熱阻抗-通常呈現(xiàn)與應(yīng)變的關(guān)系(如°C-in.2 /W)
D. 熱導(dǎo)率——通常為 W/mK
考慮到應(yīng)用中顯示的壓力,這些品質(zhì)有助于更好地說(shuō)明墊在應(yīng)用中的表現(xiàn)。
這些事情可能包括以下幾點(diǎn):
– 小放氣
-無(wú)硅膠
-電氣隔離
有時(shí)排氣或沒(méi)有硅膠是事后才想到的,事先考慮這一點(diǎn)是明智的。許多導(dǎo)熱墊制造商提供低釋氣或無(wú)硅選項(xiàng)。此外,由于大多數(shù)焊盤(pán)都使用硅膠粘合劑,因此電隔離幾乎無(wú)處不在。
這些包括與上述類(lèi)似但不同的問(wèn)題。好吧,如果應(yīng)用程序沒(méi)有壓力,或者壓力很小——也許根本不需要加固。然而,有一些特殊的導(dǎo)熱墊子采用高強(qiáng)度的加固設(shè)計(jì),專(zhuān)為可能會(huì)遇到很多需要耐用的情況的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
-鋁
-聚酰亞胺
-玻璃纖維
作為附加說(shuō)明,大多數(shù)熱間隙填充墊都有一種連接方法,例如自然形成的粘性或壓敏粘合劑。